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棒材红外探伤设备

  • 产品介绍

大规格棒材表面红外2.jpg


产品介绍：

适用于Φ50mm-Φ260mm棒材检测，利用红外热成像技术进行无损检测，采用高频电磁涡流激励，凸显缺陷处的温差；红外热成像仪捕捉材料表面的温度分布，通过智能算法，量化判定缺陷所在位置及深度。


功能及特点：

  • 为国内首创，性能优于进口红外探伤设备；

  • 检测速度≤2m/s；

  • 检测精度：纵向刻槽（深×宽×长)0.2mm×0.2mm×10mm；

  • 检测灵敏度高，具有直观的图像和图形，检测结果可视化；

  • 采用非接触式检测方式，对检测工件的直线度要求低，维护方便且成本低。

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